華為申請(qǐng)“四芯片”封裝專利 布局下一代AI芯片昇騰910D快訊
但華為似乎正致力于開發(fā)自己的先進(jìn)封裝技術(shù)，任正非的觀點(diǎn)是中國可以利用更多的芯片來解決人工智能發(fā)展的問題，雖然NVIDIA的技術(shù)仍領(lǐng)先華為一代。
【TechWeb】華為近期申請(qǐng)的一項(xiàng)名為“四芯片”封裝設(shè)計(jì)的專利引起了廣泛關(guān)注，這標(biāo)志著華為可能在下一代AI芯片昇騰910D上采用這項(xiàng)新技術(shù)。根據(jù)Tomshardware的報(bào)道，這一設(shè)計(jì)可能與NVIDIA Rubin Ultra的架構(gòu)相似，但華為似乎正致力于開發(fā)自己的先進(jìn)封裝技術(shù)。
華為的這一專利技術(shù)似乎類似于橋接技術(shù)（如臺(tái)積電的CoWoS-L），而非簡(jiǎn)單的中間層技術(shù)。為了滿足AI訓(xùn)練處理器的需求，該芯片預(yù)期將搭載多組HBM，并通過中間層互連以提升性能。
盡管在先進(jìn)制程方面華為可能落后一代，但在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，華為可能與臺(tái)積電站在同一水平線。這使得中國廠商能夠利用成熟制程制造多個(gè)芯片，并通過封裝整合來提升整體性能，從而有機(jī)會(huì)縮小與先進(jìn)制程芯片的差距。
此前，華為創(chuàng)始人任正非在接受《人民日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，對(duì)于芯片問題不必過分擔(dān)憂，華為可以通過疊加和集群等方法，在計(jì)算結(jié)果上達(dá)到與最先進(jìn)水平相當(dāng)?shù)男Ч?duì)此，NVIDIA CEO黃仁勛解讀稱，任正非的觀點(diǎn)是中國可以利用更多的芯片來解決人工智能發(fā)展的問題。黃仁勛認(rèn)為，雖然NVIDIA的技術(shù)仍領(lǐng)先華為一代，但AI是一個(gè)可以并行解決的問題，如果單臺(tái)電腦性能不足，可以通過增加更多電腦來彌補(bǔ)。
黃仁勛進(jìn)一步指出，中國的能源資源豐富，完全有能力利用更多芯片來解決問題。因此，從某種程度上說，中國的技術(shù)對(duì)于滿足國內(nèi)需求已經(jīng)足夠，即使美國不參與中國市場(chǎng)，華為也有能力覆蓋中國及全球其他市場(chǎng)的需求。
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