谷歌正與臺積電合作開發“首款完全定制芯片”Tensor G5快訊
導讀
是目前 Pixel 8/8a 系列手機 Tensor G3（代號，這款 Tensor G5 芯片代號為，的 Tensor G4 芯片。
IT之家 5 月 26 日消息，距離谷歌 Pixel 9 系列手機發布還有幾個月，不過目前外媒 Android Authority 已經曝光了谷歌 Pixel 10 系列手機的規格信息，該機將使用由谷歌和臺積電合作開發的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。
據介紹，這款 Tensor G5 芯片代號為“LGA（拉古納海灘）”，將使用臺積電的 InFo POP （集成扇出）晶圓級包裝技術，支持 16GB 以上 RAM。
不過小伙伴們還需要一年才能看到相關芯片及對應的 Pixel 10 手機，谷歌即將推出的 Pixel 9 手機將搭載代號為“Zuma Pro”的 Tensor G4 芯片，是目前 Pixel 8/8a 系列手機 Tensor G3（代號“Zuma”）的改良版本，據稱“不會帶來任何重大升級”。
另據IT之家先前報道，消息源 Conner 同樣聲稱谷歌 Tensor G4 預計只是“小幅更新”，谷歌將“重大升級”放在 Tensor G5 芯片中，谷歌將自行設計這款芯片的 CPU 及 GPU。
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