Redmi K70至尊版將首發(fā)C8+發(fā)光材料:像素壽命/發(fā)光效率雙提升快訊
全新的Redmi K70至尊版將于7月正式發(fā)布,據(jù)Redmi品牌總經(jīng)理王騰最新發(fā)布的信息顯示,預(yù)計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。
【TechWeb】去年11月底,Redmi K70系列正式亮相,收獲了相當(dāng)不錯的市場成績。但此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機(jī)型,還有一款超大杯的至尊版未與大家見面,不過這段時間官方已開始對該機(jī)進(jìn)行預(yù)熱,這意味著該機(jī)距離發(fā)布已經(jīng)越來越近了。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)Redmi品牌總經(jīng)理王騰最新發(fā)布的信息顯示,他上周去武漢參加了小米×TCL華星聯(lián)合打造的C8+發(fā)光材料下線儀式,并表示全新的Redmi K70至尊版將首發(fā)這塊“新一代1.5K旗艦直屏”。據(jù)他介紹,C8+發(fā)光材料在兩項關(guān)鍵指標(biāo)有重點提升:像素壽命更有超乎想象的大突破,提升超100%;發(fā)光效率達(dá)到行業(yè)更強(qiáng)水平。不僅如此,基于C8+更長的像素壽命K70至尊版可以做到行業(yè)最好的暗光護(hù)眼。而除了顯示效果升級外,新機(jī)屏幕邊框尺寸也有進(jìn)一步優(yōu)化。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+芯片,采用了先進(jìn)的臺積電4nm工藝,包含一個3.4GHz的Cortex-X4核心,三個2.85GHz的Cortex-X4核心,以及四個2.0GHz的Cortex-A720核心,性能與功耗平衡得很出色,GPU則是Mali-G720-Immortalis MC12。還將會配備新一代的游戲獨(dú)顯,以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù),同時輔以最高配備24GB內(nèi)存+1TB UFS 4.0閃存,并配備超強(qiáng)的散熱系統(tǒng)。此外,該機(jī)將后置5000萬像素主攝,并配備一顆潛望式長焦鏡頭,將支持120W快充技術(shù),支持IP68防塵防水,并且將會是今年暑期檔唯一一款支持IP68的旗艦手機(jī)。

據(jù)悉,全新的Redmi K70至尊版將于7月正式發(fā)布,參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價,預(yù)計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。(Suky)
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