外媒：蘋果明日將發(fā)布M3、M3 Pro和M3 Max三款M3芯片快訊
蘋果將于當?shù)貢r間周一發(fā)布新的iMac以及配備更快芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro，為主題的特別活動上發(fā)布三款M3芯片，蘋果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片。
【TechWeb】10月30日消息，據(jù)外媒報道，蘋果將在以“來勢迅猛”為主題的特別活動上發(fā)布三款M3芯片，這三款芯片分別是M3、M3 Pro和M3 Max，將搭載于高端MacBook Pro和24英寸iMac新品上。
上周三，蘋果在官網(wǎng)宣布，它將在太平洋時間10月30日下午5:00（北京時間10月31日上午8點）舉行以“來勢迅猛”為主題的特別活動。
據(jù)外媒報道，這場發(fā)布會活動的重點預(yù)計將是Mac電腦，芯片的發(fā)布也可能是此次活動的主要內(nèi)容。
還有報道稱，蘋果將于當?shù)貢r間周一發(fā)布新的iMac以及配備更快芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro。除此之外，什么都沒有，沒有MacBook Air，沒有AirPods，沒有iPad。
雖然目前還不清楚蘋果到底將發(fā)布哪些產(chǎn)品，但此前也有傳言稱，全新iMac和MacBook Pro計劃于本月底發(fā)布，并且這些設(shè)備可能配備新的M3芯片。
此前，蘋果分析師郭明錤也曾表示，這場發(fā)布會活動的重點將是M3版MacBook Pro。此外，他暗示蘋果將推出多款M3芯片。
據(jù)外媒報道，M3芯片將基于臺積電的3nm制程工藝打造，很可能包括8個CPU核心（4個高性能核心和4個高效率核心）以及10個GPU核心。雖然這與M2芯片的核心數(shù)量相一致，但預(yù)計會帶來更強的核心性能和改進的內(nèi)存配置。
今年5月初，外媒曾報道稱，蘋果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，這款芯片的性能和能效較采用5nm制程工藝打造的M2芯片將有明顯提升，而搭載這一芯片的Mac性能也將更強大。
外媒稱，新的M3系列被寄予厚望。高通、英特爾和英偉達等競爭對手還沒有開始生產(chǎn)3nm桌面處理器，因此它可能會讓蘋果在獲得更多關(guān)注方面占據(jù)重要的先機。（小狐貍）
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