英特爾芯片代工業務拿下微軟訂單 微軟將使用Intel 18A工藝設計芯片快訊
為基于Arm架構的系統級芯片（SoCs）提供先進的代工服務，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片，英特爾代工在各代制程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。
【TechWeb】2月22日消息，微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。
微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella表示：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一愿景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃采用Intel 18A制程節點生產一款我們設計的芯片。”
英特爾代工在各代制程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。
總體而言，在晶圓制造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。
英特爾的系統級代工模式提供了從工廠網絡到軟件的全棧式優化。英特爾及其生態系統提供不斷改進的技術、參考設計和新標準，讓客戶能夠在整個系統層面進行創新。
英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示：“英特爾提供業界領先的代工服務，并通過有韌性、更可持續和安全的供應源完成交付。這與公司強大的芯片系統能力相輔相成。這些優勢結合起來，讓英特爾能夠滿足客戶的各項需求。即使是那些要求最為苛刻的應用，英特爾代工也能幫助客戶順利開發和交付解決方案。”
另外英特爾的IP（知識產權）和EDA（電子設計自動化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基于業界首推背面供電方案的Intel 18A制程節點的先進芯片設計。此外，這些合作伙伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各制程節點上啟用。
同時，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，幾家供應商還宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。
英特爾還公布了“新興企業支持計劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于Arm架構的系統級芯片（SoCs）提供先進的代工服務。這一計劃支持初創企業開發基于Arm架構的技術，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進創新和發展的重要機會。
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