紅魔9 Pro挑戰器件堆疊極限：首款不凸起的驍龍8 Gen3旗艦！快訊
游戲手機陣營的首款驍龍8 Gen3機型——紅魔9 Pro系列也官宣將于11月23日正式登場，全新的紅魔9 Pro系列的設計、性能、續航和屏幕都有很大驚喜，是行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦。
【Techweb】截至目前，除了已經亮相的幾款驍龍8 Gen3旗艦外，隨后榮耀、一加、OPPO、realme真我、Redmi等品牌也均宣布自家旗艦將隨后跟進。而除了這些常規機型，游戲手機陣營的首款驍龍8 Gen3機型——紅魔9 Pro系列也官宣將于11月23日正式登場。現在有最新消息，隨著發布時間的日益臨近，近日官方進一步帶來了該機在外觀設計上的更多細節。
據紅魔官微最新發布的預熱海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的紅魔9 Pro系列挑戰器件堆疊的極限，把攝像頭做到了不凸出，成為第一款“不凸起的驍龍8 Gen3旗艦”。據官方介紹，為了將鏡頭與機身背部做平，紅魔對近半數元器件進行重新定制，結構全新排布設計，完成極限封裝。在保證機身厚度維持8.9mm的同時，影像大幅提升、電池更大、散熱更強。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的紅魔9 Pro系列的設計、性能、續航和屏幕都有很大驚喜，將繼續沿用上代的屏下攝像頭設計方案，并且將采用新一代屏下攝像頭技術，是行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦，還將是有史以來紅魔最好的屏下全面屏。硬件上將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時將會搭載全新ICE魔冷散熱系統，行業首創的3D冰階VC散熱，相比傳統的單片式VC和雙片式VC，前者在散熱效率上有大幅度提升。
據悉，全新的紅魔9 Pro正式定檔11月23日14:00亮相，是首款搭載第三代驍龍8移動平臺的電競手機，宣稱“再次定義游戲性能天花板”。更多詳細信息，我們拭目以待。
1.TMT觀察網遵循行業規范，任何轉載的稿件都會明確標注作者和來源；
2.TMT觀察網的原創文章，請轉載時務必注明文章作者和"來源：TMT觀察網"，不尊重原創的行為TMT觀察網或將追究責任；
3.作者投稿可能會經TMT觀察網編輯修改或補充。
