消息稱特斯拉考慮Dojo 3芯片放棄臺積電代工,采用三星制程 + 英特爾封裝快訊
導讀
特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由臺積電代工,三星電子美國泰勒晶圓廠將為 AI6 芯片提供 2nm 制程代工,而英特爾則將采用基于 EMIB 的先進封裝技術連接多個芯片模塊。
8 月 8 日消息,韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道稱,特斯拉考慮在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改變供應鏈,由三星晶圓代工承擔前端先進制程制造,而后端先進封裝則由英特爾代工負責。
注意到,特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由臺積電代工,采用了 7nm 先進制程和 InFO-SoW 大面積先進封裝技術,而二代產品 Dojo 2 預計將在年內由臺積電實現量產。
馬斯克此前曾表示計劃將 AI6 與 Dojo 3 統一到一個架構中,即不開發獨立的 Dojo 3 而是復用 AI6 的 ASIC Die 并擴展到更大規模。
三星電子美國泰勒晶圓廠將為 AI6 芯片提供 2nm 制程代工,因此預計也將為 Dojo 3 提供支持;而英特爾則將采用基于 EMIB 的先進封裝技術連接多個芯片模塊。(溯波)
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